导热硅胶片
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。
具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。
主要特性
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
优点
材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.
导热双面胶目前高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
典型用途：
用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片，颜色可调，面积大小与厚度可选。
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等