电脑PCU导热胶带,主要用途:
1. LED、M/B、PS、HEAT SINK、 LCD-TV、NB、PC。。。
2. 电子元件:IC、CUP、MOS
3. DDRLLTV、DVD Applicatins...
TAG:电器导热胶带,电脑PCU导热胶切片,LED显示屏导热胶片,导热双面胶具有导热及绝缘性能,,它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜(KAPTON)两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须极小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上,使其粘在一起,不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻,方便快捷。
应用:
* 将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、
驱动器上、功率转换器PCB等;
* 可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等;
* 尤其应用于一些不可抵受高温固化条件,而又需要粘合散热器的产品。
* 用于大功率LED粘接散热器
安装方法
保证CPU和散热器的清洁。
去除垫片上的透明层。
将垫片粘上。
去除白色保护膜。
用适当的压力(小于10psi),将元件贴上。
电脑PCU导热胶带描述:
导热双面胶带分为:压克力聚合物无基材和玻璃纤维导热胶带。无基材导热胶带是由压克力聚合物组合成的白色胶带,再复以离型膜组成,玻璃纤维导热胶带是由玻璃纤维涂复特种压敏胶制作而成。
电脑PCU导热胶带,主要特点:
1。兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2。所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、胶贴性,自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3。适应于工作环境温度范围大,能有效的克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4。可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
5。在固定散热片于晶片组,或软板上,导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性。




深圳联创胶粘制品有限公司,采用导热胶膜的优势:使电子设备更轻更薄更精细可靠,使用更广基材,更高的价值,无铅对环境友好,操作方便可热压也可压敏,自动化设备操作效率高等等。
以下就从导热双面胶带的分类、工艺、应用以及客户进行分析:
一、从导电胶膜的起到的作用上分为两种:XYZ全导通和Z轴异向导通。
(1)XYZ全导通:9708,9709,9712,9713,9719,7761,7763,7765,7805。
其中:9708(键盘,部件的导电接地连接,导热性能更佳),9709(键盘,部件的导电接地连接,粘结性更佳),9712(键盘,部件的导热接地连接,经济有效可用于大多数需要接场合),9713(键盘,部件的导热接地连接,3M高端各向同性导电胶带),9719(适用于高温场合,达400℉/204℃),7805(较低接触电阻,<0.005Ω,gold/gold);
XYZ全导通主要起到的作用:粘结EMI罩与垫片和粘结柔性线路板及PCB,接地,释放静电。
XYZ全导通胶带应用范围:键盘,部件的导电接地连接;需要接场合。
(2)Z轴异向导通有5363,5552R,7303,7313,8794,7371,7378,7393,7376,7379,9703,9705,9706。
其中:7379(FOG的LCM模组专用),9703(短期121℃,长期70℃),9706(具有较高粘性)。
Z轴异向导通:异方性导热膜采用高品质的树脂及导电粒子合成而成,主要用于连接二种不同基材和线路,需要上下(Z轴)电气导通,左右平面(X,Y轴)绝缘的特性,并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。
产品优点:1、采用高品质的树脂及导热粒子点成而成;2、用于连接二种不同基材和线路;3、具上下(Z轴)电气导通,左右(X,Y轴)绝缘的特性;4、提供优良的防湿接着导电及绝缘功用;5、产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。
异方性导热胶带应用范围:1、软性电路板或软性排线与LCD的连接;2、软性电路板或软性排线与PCB的连接;3、软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接;4、软性电路板或软性电路板间的连接。
二、从工艺操作上分为两种:压敏型和热固型。
压敏型:9703,9705,9706,9708,9709,9712,9713,9719,7761,7763,7765,7805。
其中:9703(容易模切,操作方便,能够粘结多种材料的表面,室温机械加压),9705(容易模切,操作方便,能够粘结多种材料的表面,室温机械加压),9706,9708(容易模切,操作方便,能够粘结多种材料的表面),9709(容易模切,操作方便,能够粘结多种材料的表面),9712(经济有效可用于大多数需要接场合),9713(3M高端各向同性导电胶带),9719(适用于高温场合,达400℉/204℃),7761,7763,7765,7805(较低接触电阻,<0.005Ω,gold/gold);
热固型(包括热塑型):5363,5552R,7303,7313,8794,7371,7378,7393,7376,7379。
其中:5363( LCD模组与主板连接,柔板至PCB主板连接,高温可靠,快速贴合) ,5552R,7303(LCD模组与主板连接,柔板至PCB主板连接,南方市场,短期/长期80℃),7313,8794(智能卡上,南方用到较多),7371,7378(触摸屏上),7393(用于PFC软板与塑料LCD屏幕粘结,已经软板与软版的粘结,低温低压,快速固化),7376(用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上,以及软板间的互连,也可用于手机照相模组与PFC粘结,薄型电池与PFC粘结,低温低压,快速固化),7379(FOG的LCM模组专用,液晶大屏幕)。
三、在具体使用到的位置上:
7303、5363用于软板连接到PCB上,及电极与电线间的连接,主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用,用于替代锡焊和连接器等;
7379为FOG的LCM模组专用,用良好的粘结和导通性;
9713、9703、9705用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI罩与垫片的连接、粘结接地。
四、从储存上来讲,室温存储的有7313,8794,9703,9705,9706,9708,9709;2℃以下存储的有7303,5552R。
五、其它:
1,用于连接,粘合,接地柔性线路。亦用于键盘,部件的导热接地连接:9703,9705,9706(较高粘性),9708(三向导通,导热性能更佳),9709(三向导通,粘结性更佳),9712,9713。
2,印刷线路板,EMI/RFI罩与垫片使用的有9703,9705,9706,9708(导热性能更佳),9709(粘结性更佳),9712,7761,7763,7765,7805。
3,9703(Z轴导通),9705(Z轴导通),9706,9708(三向导通,导电性能更佳),9709(三向导通,粘结性更佳)主要用于用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI罩与垫片的连接、粘结接地、PCB板和垫片连接、粘合和接地,性能稳定,容易模切,可重复使用,压敏型。室温下应用,不能在极高或极低温度下使用。
4,胶粘剂为硅的是9719,将低表面能EMI/RFI罩与垫片粘结到电子设备上,适于高温场合,达400℉/204℃。
5,柔板对主板的导热连接:7303,5363。粘接并导热,性能稳定,对多种底材(柔板,玻璃,印刷线路板)的连接。
6,7303、5363用于软板连接到PCB上,及电极与电线间的连接,主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用,用于替代锡焊和连接器等;