| 功能： 1、满足电路板及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具） 2、提高焊接质量，模仿手工焊接 3、提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高4倍左右 特点： 1、上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆，步进马达准确度为0.1mm，焊锡深度准确。 2、电路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。 3、所浸产品升降速度可调，并且电路板浸锡角度可调，减小表面张力，满足工艺要求。 4、具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽，提高焊接质量。 5、可以进行电路板和助焊剂的表面预热，提高活性和焊接质量。 6、焊锡时间，其范围从1秒-10秒可任意调节 7、采用陶瓷高温发热板，经过绝缘处理，寿命长，温度控制采用PID控制精准度在±2°，锡炉炉胆采用工业纯钛TA2，探温采用K型热电偶。 8、配合产品具有多种焊锡治具，可任意选购，亦接受订制 9、温度设定范围达500℃ |