半导体 高压加速 老化箱设备简述
高压加速老化试验实验室设备之一，用于将待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。进行可靠性试验测试。具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动补水。可连续工作999个小时等优点。可通过国家认可的第三方进行设备的检测认证。
设备尺寸、重量及颜色
设备内部尺寸：φ300mm×D500mm（φ×D）圆形试验箱
设备外型尺寸：650mm×550mm×9500mm（L×W×H）
总重量：80KG
颜色: SUS#304不鏽鋼。
3.设备主要构成：加湿系统；加温系统;控制系统
半导体 高压加速 老化箱要求及条件参数
温度范围: 100℃~ 132℃可任意设定. (饱和蒸气温度)
湿度范围: 100%RH . (饱和蒸气湿度)
压力范围: 0.00Kg/cm2~3.00Kg/cm2绝对压力; (安全压力容量3Kg/cm2 / G = 1个环境大气压+2Kg/cm2 )
温度分布: (+/-)2.0℃%（100℃）
升温时间: RT ~ 121℃约30分钟内
加压时间: 0.00Kg/cm2 ~ 1.00Kg/cm2约30分钟内
工作环境:环境温度：25℃±10℃
相对湿度：<75%
各装置的详细规格
控制系统:由温湿度控制器(日本、SHMAX)温湿度传感器(芬兰、铂金PT-I00)等部件组成
加湿加温系统:由加热器(台湾,台仪);加湿器(台湾,台仪);等部件组成
培训及技术支持
1.需方负责根据供方的要求提供设备安装所需的所有外部条件，
并负责将设备就位，相应其他部件、附件处於可安装状态安。
2.供方负责在需方所在地进行现场安装调试安，并提供安装调试
记录，安装调试完成後，由供需双方人人员在调试验收报告上
18.附件:不锈钢SUS#304置物架二片（可调）
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