CSP 热减膜/ 双面热减膜 / 高温热减膜/ 双面胶带

XTHTP2010主要應用在半導體/玻璃黃光製程,一面高黏著,可有效防止酸鹼液滲透與高溫製程,另一面具耐高溫的低黏著性,製程結束後可輕易
移除。
材料特性
1.反應性低:不與矽膠、環氧樹脂產生反應導致材料中毒。
2.具耐高溫與再剝離性:可承受150C高溫,並可輕易撕除不殘膠。
材料尺寸
項目 | 單位 | 尺寸 |
厚度 | mm | 0.08 |
寬度 | mm | 1000 |
長度 | M | 100 |
若對尺寸有特別需求,可以與本公司協商。
材料结构

| 公司主要经营范围: | | | | | | | | |
| 1.耗材辅料:各类品牌焊线瓷嘴及其配套焊线,各类CSP生产材料。 | | | | | |
| 2.设备配件:切割机,切割刀片,贴膜机,UV解胶机,清洗机,吹气装置,流量计等。 |
| 欢迎来电咨询! | | | | | | | | |
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| 业务QQ:3022795670 |