Loctite® Chipbonder®针筒式点胶
产品代号 | 应用描述 | 有铅工艺 | 无铅工艺 | 颜色 | 固化
时间 | 施胶方法 | 储存 | 货架寿命 | 包装规格 |
348 | 通用型，用于针筒式点胶，高湿强度 | 适用 | 不适用 | 红色 | 90秒@150℃ | 中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时18,000点 | 5℃±3℃ | 9个月 | 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml EFD针筒式；30ml Fuji配备低液位传感器30ml Fuji针筒式；30ml Iwashita针筒式 |
3609 | 设计用于高速点胶，高湿强度，红色胶滴，���于浅色底板，易于识别 | 适用 | 适用 | 红色 | 90秒@150℃ | 中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时36,000点 | 5℃±3℃ | 6个月 | 9ml GLT配备低液位传感器；10ml EFD针筒式20ml Pansert配备低液位传感器；30ml EFD针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml Iwashita针筒式 |
3619 | 低温固化，为高速针筒式点所设计 | 适用 | 适用 | 红色 | 90秒@100℃ | 中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时40,000点 | 5℃±3℃ | 10个月 | 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml EFD针筒式 300ml 筒装 |
3621 | 超高速点胶，可室温储藏 | 适用 | 适用 | 红色 | 90秒@150℃
或
2-3分钟@150℃ | 超高速针筒式点胶，点胶速度最高每小时47,000点 | 5℃±3℃或8℃±3℃30天 | 10个月 | 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml EFD针筒式 |
3629 | 低温固化，好的抗热强度 | 适用 | 适用 | 红色 | 90秒@100℃ | 高速针筒式点胶，点胶速度最高每小时36,000点 | 5℃±3℃ | 6个月 | 10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml EFD针筒式 300ml 筒装 |
详细说明：
本品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
■使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
■硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件