HT – 6302产品规格书
●产品特点
·HT6302是环氧树脂灌封材料，常温可固化，固化过程放热温度低，收缩率低。固化物表面光亮，不开裂，防潮，绝缘。
●典型用途：
·用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。
●使用工艺：
·配胶：将胶液组分在原包装内充分搅拌后，将A和B组分按规定的质量比混合（混合比例参见上表）,搅拌均匀后进行灌封。混合后可使用时间见上表。超过可使用时间后，胶液粘度会很高，不再适合灌注。因而每次配胶量不宜过多，否则会造成浪费。
·固化：固化条件参见上表。固化速度与温度有关，温度高固化就快，冬季温度低，固化时间会延长，各种胶均可采用加温固化方式，在60℃条件下固化2～3小时即可。在胶变硬后可进行装配，测试一般需要固化24～48小时后进行。
●注意事项：
·A组分胶料长期放置可能会有沉降，请在使用前
搅拌均匀,方可使用，否则会影响固化性能；
·固化速度随着温度的变化，会有较大的差异。一
般来说，冬季温度低固化会慢一些，夏季温度高固化会快一些。在脱泡完全的情况下，也可采用加热固化方式来加快固化速度。
●技术参数
混合前物性（25℃，65％RH） |
组分 | 6302 A | 6302 B |
颜 色 | 黑色粘稠流体 | 褐色液体 |
粘 度(cP) | 40000～70000 | 40～120 |
比 重 | 2.01～2.05 | 1.10～1.13 |
混合后物性（25℃，65％RH） |
混合比例(重量比) | A：B = 5：1 |
颜 色 | 黑 色 |
操作时间(min) | 60 |
完全硬化时间(h) | 24 |
固化7 d，25℃，65％RH |
硬 度( Shore D ) | >80 |
体积电阻率 (Ω.cm，25℃) | 2.8×1015 |
击穿电压 (kV/mm，25℃) | >30 |
介电常数 (1.2MHz，25℃) | 3.1±0.1 |
介质损耗角正切 (1.2MHz，25℃) | <0.01 |
固化收缩率 (%) | <0.5 |
剪切强度（Fe-Fe,MPa） | >10 |
使用温度范围（℃） | -40～90 |
导热系数 [W/（m·k），25℃] | 0.6 |