导热硅脂8030
· 产品特点
1.导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
2.产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
3.可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
4.本产品的导热系数为3.0。
· 产品性能
导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
· 应用范围
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
也可用来填充LED灯芯片与外盒之间的空隙，用来提高散热效率，提高LED灯的使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
· 包装规格
1kg/瓶
· 储存及运输
常温密封储存，此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。