一、底部填充胶说明：
FULOK 富洛HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
三、底部填充胶属性：
产品型号：HS-602UF
粘度 ：1500-2500 mPa.s
Tg ：65℃
热膨胀系数：60-200
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8
四：底部填充胶应用：
返修室温的流动的底部填充胶，用于CSP/BGA设备。室温快速固化、性能卓越。
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶
深圳富洛科技有限公司是一家致力为电子器件和元件组装等提供解决方案的专业电子胶水供应商。我们的产品服务于汽车零部件、电子、半导体、LED、新能源、精密机械、通讯设备等先进制造业，现在，我们不仅能为客户提供品质优良的胶粘剂，也能提供胶水施用、固化的相关设备。在服务的同时，也培养出一支专业的销售及技术服务队伍。
我们的客户包括一些世界知名的大型企业和公司。
我们的主要产品包括灌封胶、UV胶，导电胶和导热胶，胶水材料包括环氧树脂、丙烯酸脂、聚氨酯和硅树脂等。相关的产品符合RoHS、低卤、UL等认证。
我们与国际知名品牌合作，将优秀的产品和我们自己独特的技术创造性地结合起来，为客户提供最适宜的解决方案。 富洛科技坚持客户至上的原则，客户的需求就是我们的动力。我们不仅提供优质的产品，同时在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务。我们致力于为客户创造价值，努力成为您值得信赖的伙伴。